China Ceramics Electronics는 복잡한 구조의 세라믹 포장 케이스의 전기 도금을 달성하기 위해 "배럴 도금 세라믹 포장 케이스의 필러 및 배럴 도금 방법"에 대한 특허를 신청했습니다._구강_디스플레이_직경

2024년 7월 16일 금융 뉴스에 따르면 Tianyancha 지적 재산 정보에 따르면 Hebei Zhongci Electronic Technology Co., Ltd.는 "배럴 도금 세라믹 포장 케이스용 필러 및 배럴 도금 방법"이라는 프로젝트를 신청한 것으로 나타났습니다. 발행 번호 CN202410483949.5, 출원일은 2024년 4월이다.

특허 요약에는 본 발명이 세라믹 포장 케이스의 배럴 도금을 위한 필러 및 배럴 도금 방법을 제공하며, 세라믹 포장 케이스의 배럴 도금 기술 분야에 속한다는 것이 나와 있습니다. 필러는 세라믹 포장 쉘과 혼합된 후 배럴 도금에 사용됩니다. 세라믹 포장 쉘의 내부 도금 영역과 외부 도금 영역은 서로 연결되지 않습니다. 본 발명에서는 원통형의 제1필러의 길이를 세라믹 패키지 쉘 개구부 깊이의 2배 이상으로 설정함으로써 배럴 도금 시 개구부 내부의 도금 영역이 제1필러를 통해 음극과 직접 접촉될 수 있도록 한다. 동시에 두 개의 세라믹 패키지 쉘 개구부 입구의 도금 영역을 직접 연결한 다음 음극과 직접 접촉하여 전기 도금을 달성할 수 있습니다. 또한, 1차 필러의 직경은 개구부의 최대 내접원 직경보다 작고 전기도금 영역과 인접한 캐비티 측벽 사이의 거리보다 크게 설정하여 1차 필러가 개구부 사이의 틈에 끼이는 것을 방지한다. 전기 도금 영역의 개구부와 가장자리를 처리하여 복잡한 구조의 배럴 도금 세라믹 패키지를 구현합니다.

출처: 금융산업