코마테크놀로지 : 첨단 세라믹 부품 제품이 관련 반도체 장비를 통해 칩 제조 공정에 진입한다_회사

8월 27일 금융계 소식에 따르면 한 투자자가 인터랙티브 플랫폼에서 케마테크놀로지에게 “이사회 비서님 안녕하세요!”라고 물었다. HBM 칩에 사용할 수 있는 제품이 있나요?

회사는 다음과 같이 답변했습니다. 이 회사는 국내 주류 반도체 장비 제조업체에 첨단 세라믹 부품을 공급하는 핵심 공급업체이자, 세계 유수의 반도체 장비 제조업체에 글로벌 공급업체 중 하나이기도 합니다. 회사의 첨단 세라믹 부품 제품은 관련 반도체 장비를 통해 칩 제조 공정에 들어갑니다.

출처: 금융 AI 텔레그램